布魯克白光干涉儀輪廓儀基礎參數與設備規格
ContourX-100三維光學輪廓儀作為布魯克的代表性臺式設備，型號明確為ContourX-100，工作原理基于白光干涉技術，屬于非接觸式測量設備。其核心物理參數展現了緊湊化設計思路：設備體積控制在330mm×330mm×550mm以內，重量低于18kg，這種尺寸優勢使其可直接放置于實驗室工作臺或工廠生產線旁，無需額外占用大面積空間。
設備的光源采用特殊設計的長壽命白光 LED，具備均勻成像與高效率特點，能為干涉測量提供穩定的光信號支持，減少因光源衰減導致的測量偏差。攝像頭作為圖像采集核心，采用 500 萬像素彩色 CCD，分辨率為 2592×1944，配合 1X、2X、4X 光學變焦模塊，可根據測量需求調整視野范圍，變焦后有效像素為 648×484。
縱向掃描系統由閉環反饋壓電陶瓷驅動，形成雙重測量范圍：基礎縱向運動范圍達 100mm，壓電陶瓷驅動的精細掃描范圍為 500μm，兩種模式下測量精度均可達 0.1nm。這種設計既滿足了大尺寸臺階的測量需求，也能應對薄膜厚度等微小尺寸參數的檢測。垂向掃描速度為 12μm/sec，在保證精度的同時提升了測量效率。
設備支持 WLI 和 PSI 兩種測量模式的一鍵切換。WLI 模式適用于 50nm 至 10mm 的厚度測量，RMS 重復性為 1.0nm；PSI 模式則針對 0 至 3μm 的薄型樣品，RMS 重復性達 0.1nm。在臺階高度測量方面，準確性為 0.7%，精確度 0.1%，穩定性 0.15%，且支持以直方圖形式呈現測量結果，便于數據統計分析。
手動載物臺尺寸為 100mm×100mm，具備四向傾斜水平調整功能，偏角調整范圍為 ±5°，可通過手動操作實現樣品的精準定位。圖形拼接（Stitching）功能可通過多次掃描將小區域形貌合成大區域 3D 形貌圖，配合更新后的載物臺設計，進一步擴大了有效測量面積。
ContourX-100 的參數設計與實際應用需求高度匹配。例如，0.05% 至 100% 的反射率適配范圍，使其可用于精密加工表面（低反射率）、光學元件（高反射率）等多種樣品類型。在 MEMS 行業中，1.0nm 的 WLI 重復性可滿足刻蝕深度的批次檢測需求；而骨科植入物的表面粗糙度測量則可通過 ISO 25178 標準分析功能完成數據處理。
對于工廠車間場景，設備的高穩定性參數（如臺階高度穩定性 0.15%）能應對生產環境中的輕微振動；實驗室場景下，PSI 模式的高重復性則可支持材料研發中的精細參數對比。此外，設備支持的 Color Imaging 功能可通過軟件 license 升級，無需額外硬件即可實現樣品真實色彩輸出，滿足科研報告中的圖像呈現需求。
為保證參數準確性，設備標配 1.25 英寸 10 微米臺階高度標準厚度片（SHS-CrOnSi-10um），用戶可定期進行校準操作。布魯克還提供安裝調試現場免費培訓，以及額外的免費或付費培訓服務，幫助用戶正確理解參數含義與操作規范，確保測量數據的可靠性。這些配套服務進一步提升了參數的實際應用價值，使設備能更好地融入不同用戶的工作流程。布魯克白光干涉儀輪廓儀基礎參數與設備規格
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