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技術文章
TECHNICAL ARTICLES關于在半導體領域的應用，我們通常集中在制造過程的后端封裝環節：Sensofar的產品可以用來表征關鍵尺寸，表征材料的粗糙度，以及進行缺陷檢測等。碳化硅基晶圓由于其優異的熱穩定性與特殊的電子傳輸特性，以碳化硅基晶圓為基礎的芯片在很多新興電子器件比如說5G通訊等領域得到了廣泛應用。在制備碳化硅基集成電路時，通常采用的是化學氣相沉積技術。對其表面形貌的測量與表征對于了解其晶體生長過程是否均勻很有必要。SensoVIEW可以通過ISO標準規定的各空間，高度，以及混合參數來表征材料的形...
根據印刷電路板（PCB）的用途和設計的不同，制造出來的PCB會有很大差異。然而，有一些通用元素適用于所有的PCB，這些元素對其正確的實現其功能至關重要。經過長期的積累，Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優化，能更便捷的分析這些特征。DocumentpreviewPCB中的金屬元件在這里，我們有一個用于電器的金屬部件。在制造的每件產品中都需要檢查幾個關鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合于這種樣品類型的表征。PCB封裝兼容性在完成PCB的...
****，光學應用是一個具有挑戰性的應用：樣品非常光滑、平坦，有時是透明的。只有**輪廓儀才能對其進行成像，并滿足該領域的嚴格要求。我們對透鏡和濾光片的經驗在于器件粗糙度、微透鏡陣列和薄膜厚度的測量。微透鏡陣列球面透鏡球面透鏡具有更簡單的設計和更低的制造成本，應用范圍廣泛。可以分析尺寸和Sa、Sq和Sz粗糙度參數。非球面透鏡以其較小的像差而著稱，非球面透鏡適用于光學設計，有極少的元件會尋求更好的性能。可以分析曲率半徑，尺寸和10個非球面變形系數以及Sa、Sq和Sz粗糙度參數。...
QFN引腳****的集成電路封裝類型之一是QFN（Quad-flatNoLead,四扁平無引線）封裝，因為它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產品等在內的眾多不同應用中的需求。引腳的平整度是一個重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具，我們可以很好的評估它。QFN導熱墊平整度(Sz)對于確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實現高性能的散熱至關重要。SensoVIEW可以直接進行平整度評估，但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現的尖峰，我們應用了調平和設置合適的...
液晶顯示器中的TFT陣列有一種制造LCD（液晶顯示器）的方法，該方法提高了顯示器的對比度和響應速度。它被稱為TFT（薄膜晶體管）技術。TFT是通過光刻技術制造的，了解每一層的高度至關重要。多高度插件可以檢測3種不同的高度，并將同高度的地形區域分組。在這種情況下，每一個形成TFT陣列的沉積層都會被檢測到。MultipleStepHeightplugin可折疊智能手機最新的智能手機和平板電腦開始采用可折疊的柔性屏幕。屏幕制造商使用我們的Swide來表征可折疊區域的深度和寬度。在本...
在我們日益電氣化的世界中，電池在從電動汽車到便攜式電子產品等所有產品的供電方面發揮著關鍵作用。Sensofar的非接觸式3D光學輪廓儀非常適合測量電池的表面紋理、粗糙度、平整度及關鍵尺寸，為提高電池效率、壽命和安全性提供重要參考數據。散熱片平面度散熱片的平面度是電池性能的關鍵參數。作為被動冷卻裝置，它可以有效發散電池產生的熱量，散熱片的翹曲會嚴重影響電池的性能。在這種情況下，條紋投影技術可以更好地對其進行評估，提供快速和微米級精度的測量。SensoVIEW分析軟件提供了簡化I...
對細胞組織為了便于用光學顯微鏡和電子顯微鏡觀察，在固定包埋后，要切成能通過光鏡及電子束穿透的樣品薄片，稱為切片。切片機是切制薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的環氧樹脂或其他包埋劑支持，每切一次借樣品臂內部軸承器自動向前(向刀的方向)推進所需距離。切制石蠟包埋的組織時，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。半自動半薄切片機可以進行半薄切片，為光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面平整的切片。半自動半薄切片機的工作原理通過利用切片機鋒利的切面，將物體和材料...
超薄切片機是切制薄而均勻組織片的機械工具，是制作供透射顯微鏡觀察用的切片的工具。設備使用的超薄切片技術是為透射電子顯微鏡觀察提供超薄樣品的專門技術。超薄切片機利用陣列斷層掃描進行掃描電子顯微鏡觀察以及實現*優化3D重建時，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片機則可以制作出此類超薄的樣本切片。要在掃描電子顯微鏡中形成樣本的圖像，電子必須在不出現任何重大速度損失的情況下穿透樣本。樣本對電子輻射的滲透率部分取決于其質量和厚度(厚度×密度)，部分取決于電子顯微鏡的加速電壓。被試樣吸收的...