sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測

產品簡介

sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測在半導體芯片制造領域，芯片表面的微觀形貌與平整度直接影響器件的性能與可靠性。從晶圓的納米級粗糙度測量，到芯片封裝后的焊點高度檢測，再到電路布線的輪廓精度把控，都需要對微觀表面進行細致觀察與分析。

產品型號：S neox

更新時間：2025-11-05

廠商性質：代理商

訪問量：60

產品咨詢 17701039158

產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結構光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測量干涉儀 ZYGO三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀

查看全部產品

產品資訊 | SENSOFAR SensoCOMP發布：為復雜3D檢測任務帶來清晰指引

白光干涉儀S neox：微透鏡陣列表征的精密利器

打破測量瓶頸！Sensofar ePSI 技術，高精度表面檢測的 “全能選手”

Sensofar共聚焦白光干涉儀：玻璃表面質量的精密檢測方案

詳細介紹在線留言

sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測在半導體芯片制造領域，芯片表面的微觀形貌與平整度直接影響器件的性能與可靠性。從晶圓的納米級粗糙度測量，到芯片封裝后的焊點高度檢測，再到電路布線的輪廓精度把控，都需要對微觀表面進行細致觀察與分析。Sensofar 新型 3D 共聚焦白光干涉光學輪廓儀 S neox，憑借對微觀表面的精準成像與輪廓分析能力，成為半導體芯片表面檢測的實用工具，為保障芯片制造質量提供支持。

sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測半導體芯片的表面結構復雜，不同環節的檢測需求各有側重。晶圓在拋光后，表面粗糙度需控制在納米級別，若粗糙度超標，會影響后續光刻工藝的精度；芯片封裝過程中，焊點的高度與形態若存在差異，可能導致電路連接不穩定；電路布線的邊緣輪廓若不規整，易引發信號傳輸干擾。傳統的檢測方式如原子力顯微鏡，雖能實現高精度測量，但檢測速度較慢，難以滿足批量生產中的高效檢測需求；而光學顯微鏡僅能提供二維圖像，無法獲取三維輪廓信息。S neox 通過 3D 共聚焦白光干涉技術，可同時兼顧測量精度與檢測效率，既能呈現清晰的三維表面輪廓，又能在短時間內完成批量樣品的檢測。

在晶圓表面粗糙度檢測中，S neox 展現出適配性與實用性。晶圓表面光滑且面積較大，需要在不同區域進行抽樣檢測以確保整體質量。檢測人員將晶圓平穩放置在 S neox 的載物臺上，無需復雜的樣品固定流程，儀器即可自動選取檢測區域，通過 3D 共聚焦技術快速獲取該區域的三維輪廓數據。借助配套軟件，可直觀計算出表面粗糙度參數，如 Ra、Rz 等，同時生成三維圖像，清晰展示晶圓表面的微小凸起與凹陷。這種檢測方式不僅減少了人工操作的誤差，還能將單次檢測時間縮短，滿足半導體生產中的高效檢測需求。

在芯片封裝焊點檢測環節，S neox 的三維輪廓分析能力發揮重要作用。焊點的高度、直徑以及焊點之間的間距，都是影響芯片封裝質量的關鍵指標。傳統二維檢測難以準確獲取焊點的高度信息，而 S neox 通過白光干涉原理，可精準測量焊點的三維尺寸，區分不同焊點之間的細微差異。檢測人員通過軟件對焊點的三維數據進行分析，能快速識別出高度異常或形態不規則的焊點，及時排查出封裝過程中的問題，避免不合格產品流入后續環節。

某半導體制造企業在引入 Sensofar S neox 后，芯片表面檢測工作效率顯著提升。此前，該企業依賴傳統檢測設備，完成一批晶圓的粗糙度檢測需數小時，且無法全面呈現表面三維形態。引入 S neox 后，單次晶圓檢測時間縮短至原來的三分之一，同時能生成詳細的三維輪廓報告，幫助技術人員更準確地判斷晶圓拋光工藝是否達標。在芯片封裝檢測中，該企業通過 S neox 及時發現一批焊點高度偏差的產品，避免了因電路連接問題導致的芯片失效，降低了生產成本損失。

在半導體領域，Sensofar 新型 3D 共聚焦白光干涉光學輪廓儀 S neox 以其高效的檢測能力與精準的輪廓分析，成為芯片表面檢測的可靠伙伴。它幫助企業把控芯片制造各環節的表面質量，提升產品可靠性，為半導體產業的高質量發展提供支持。

sensofar3D共聚焦助力半導體芯片表面檢測

上一個：BX53P奧林巴斯正置顯微鏡教學科研基礎平臺