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sensofar共聚焦白光干涉輪廓儀技術融合實踐Sensofar S neox通過將共聚焦、白光干涉與多焦面疊加技術深度融合，構建了多模式測量平臺。
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sensofar共聚焦白光干涉輪廓儀技術融合實踐
Sensofar S neox通過將共聚焦、白光干涉與多焦面疊加技術深度融合，構建了多模式測量平臺。該設備無需硬件切換即可自動匹配共聚焦、白光干涉及相位差干涉模式，適應從超光滑到粗糙表面的全場景測量需求。其FLCOS微顯示掃描引擎配合高數值孔徑（NA 0.95）物鏡，實現0.10μm橫向分辨率與0.1nm縱向分辨率，單次掃描時間可低至3秒，數據采集速率達180fps，較傳統設備效率提升5倍。
在半導體晶圓檢測中，白光干涉模式可精準測量納米級薄膜厚度，共聚焦模式則能捕捉微米級凸點高度。例如，在50nm-5mm厚度范圍內，光譜擬合技術結合多層膜模型，可實現亞納米級厚度測量，適配高折射率材料。多焦面疊加技術則有效解決斜率超70°的鍵合界面測量盲區問題，確保全片厚度均勻性分析。
設備采用模塊化航空級鋁合金機身，搭配IP54防護等級光學系統，可抵御粉塵與濺水。15英寸高清觸控屏與SensoSCAN軟件界面支持2D/3D視圖切換、ISO標準粗糙度計算及批量報告導出。五軸全功能型號配備±180°旋轉臺，兼容大型曲面測量，并通過SECS/GEM協議對接半導體產線自動化系統。
環境適應性方面，設備采用低膨脹玻璃陶瓷基座與鐵電液晶引擎，確保溫度波動＜0.1°C時的測量穩定性。每200小時校準周期使用標準厚度片驗證，光源壽命達50000小時，避免激光散斑干擾高反射樣品。其振動補償算法可在超100nm環境振動中穩定工作，并推出ISO 1級無塵室兼容型號。
通過技術融合與模塊化設計，S neox在半導體、光學、生物醫學等領域展現應用價值，成為高精度表面形貌檢測的可靠選擇，有效支持從納米級縱向分辨率到宏觀視場的完整解決方案需求。
sensofar共聚焦白光干涉輪廓儀技術融合實踐