切片質量微觀保障RMC超低溫切片機控制技術

產品簡介

切片質量微觀保障RMC超低溫切片機控制技術超薄切片的微觀質量（如褶皺、裂紋、應力層）常影響后續(xù)分析結果。RMC LN-Ultra通過冷凍速率控制與切片過程減震設計，最大限度減少樣本內部應力，提升切片完整性。

產品型號：LN Ultra

更新時間：2025-10-29

廠商性質：代理商

訪問量：79

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光鏡及電鏡制樣設備

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切片質量微觀保障RMC超低溫切片機控制技術

切片質量微觀保障RMC超低溫切片機控制技術

超薄切片的微觀質量（如褶皺、裂紋、應力層）常影響后續(xù)分析結果。RMC LN-Ultra通過冷凍速率控制與切片過程減震設計，最大限度減少樣本內部應力，提升切片完整性。

樣本冷凍過程中的應力主要源于溫度梯度過快。LN-Ultra采用梯度降溫模式，初始階段以5℃/s的速率將樣本從室溫降至-50℃，避免表層快速收縮產生拉應力；后續(xù)階段降至1℃/s，使內部溫度均勻下降，減少內外溫差導致的形變。某生物實驗室對比測試顯示，使用梯度降溫模式后，小鼠肝臟切片的褶皺發(fā)生率從22%降至7%，細胞邊界清晰度顯著提高。

切片過程中，刀頭與樣本的接觸震動是產生裂紋的主因。LN-Ultra的進樣系統(tǒng)配備主動減震裝置，通過壓電陶瓷傳感器實時監(jiān)測切片阻力，動態(tài)調整推進速度與刀片壓力，將震動幅度控制在5μm以內。切半導體晶圓時，該技術使切片表面的微裂紋數(shù)量從每毫米5條降至1條，滿足掃描電鏡（SEM）對缺陷檢測的要求。

此外，LN-Ultra的刀片角度可調范圍擴大至5°-30°，用戶可根據(jù)樣本韌性選擇最佳角度。軟質樣本采用小角度（5°-10°）減少切割阻力，硬質樣本采用大角度（20°-30°）提高切割效率，進一步降低應力集中風險。

操作層面，LN-Ultra采用圖形化交互界面，將常用功能（如溫度預設、模式切換）以圖標形式呈現(xiàn)，新手用戶經30分鐘培訓即可獨立完成基礎切片。設備支持參數(shù)記憶功能，可存儲20組常用樣本的切片參數(shù)（如腦組織、骨組織、聚合物），下次使用時直接調用，避免重復設置。某材料實驗室統(tǒng)計顯示，引入LN-Ultra后，技術人員日均有效切片時間從4小時提升至6小時，實驗效率提高50%。切片質量微觀保障RMC超低溫切片機控制技術

上一個：LN Ultra實驗室效率提升RMC超低溫切片機操作與維護