這款型號的核心細節在于超大測量范圍，XY 軸行程達 600×600mm，搭配閉環龍門設計，無論樣品重量如何，都能保持穩定表現。移動速度可達每秒一米，大幅縮短大面板的檢測耗時，尤其適合批量生產中的質量控制。
性能上，它延續了 “3-in-1" 技術優勢，傳感器能根據樣品特性自動匹配優測量技術，精度可達到亞納米級別。同時通過 SEMI S2、S8 等行業標準認證，并獲得 TüV 萊茵 land 認證，在半導體表征場景中使用更有保障。
用材與防護設計貼合工業環境，傳感器符合 ISO 1 級潔凈室標準，機身采用不銹鋼外殼，能減少顆粒排放，適配嚴格的生產潔凈環境。內部機械結構延續精密設計，確保在大行程移動中仍保持測量穩定性。
核心參數簡表
在半導體行業，它可用于大尺寸晶圓表面檢測；顯示領域能測量面板的平整度與 pixel 結構；PCB 生產中則適配多層線路板的輪廓分析。使用時需將設備置于防震平臺，根據樣品類型選擇技術模式，啟動后系統可自動完成大范圍掃描，生成的報告還能通過軟件自定義標注關鍵數據。
### S neox：科研實驗室的多面手 生物醫學、光學工程等領域的科研工作，常需應對不同特性的樣品，S neox憑借靈活設計成為實驗室實用工具。
產品細節上，其模塊化設計支持功能擴展，可連接低溫樣品臺（-196℃至室溫）、加熱樣品臺（室溫至 300℃），模擬多樣環境條件下的測量。可選配的熒光模塊，搭配高靈敏度 CMOS 探測器，能滿足生物樣品的熒光標記觀察需求。軟件支持保存自定義工作流，如 “生物樣品預處理 - 共聚焦掃描 - 數據分析"，簡化重復實驗操作。
性能方面，多技術模式適配不同科研場景：生物醫學中，共聚焦模式可清晰觀察細胞在支架表面的黏附形態；材料科學里，干涉模式能測量金屬薄膜厚度，多焦面疊加模式可分析泡沫材料孔隙結構。多次測量偏差小于 3%，為實驗數據提供穩定支撐。針對易變形的生物軟組織，低接觸力模式能減少測量對樣品的破壞。
用材上，核心光學玻璃透光率＞95%，減少信號損失；內部機械部件采用精密齒輪與滾珠絲杠，測量時振動幅度＜0.1μm，避免干擾精密樣品。外殼的防腐蝕工程塑料經過啞光處理，降低光線反射影響。
關鍵參數簡表
型號涵蓋基礎版與進階版，進階版支持更多擴展模塊。在地質研究中，可觀察巖石孔隙分布；光學工程里能檢測棱鏡角度偏差。使用前需根據實驗需求安裝模塊并校準，樣品制備后固定在專用夾具上，選擇對應技術模式即可啟動測量，軟件還能進行多技術數據融合分析。 Sensofar S neox：大樣品測量方案
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