硬件與軟件協同Sensofar S lynx 2系統構成

一臺高性能的測量儀器離不開硬件和軟件的協同配合。Sensofar S lynx 2三維光學輪廓儀不僅在硬件設計上精益求精，在軟件功能上也考慮到了實際應用的需求，提供了多種專用分析模塊，滿足不同場景下的測量和分析需求。這種硬件與軟件的有機結合，使得整個系統能夠發揮出更好的性能。

硬件方面，S lynx 2采用了緊湊的結構設計，整體體積小巧，適合在生產車間或實驗室的任何地方放置。儀器結合了手動和電動組件，使對焦、調平和定位樣品等流程變得簡單。電動XY平臺的行程范圍為125 x 75毫米，配合優良的拼接功能，可在更大范圍內采集高分辨率數據。

在核心測量技術方面，儀器配備了三種強大的測量技術：干涉測量、共聚焦，AI多焦面疊加。這三種技術各有特點，可以根據不同的樣品特性選擇使用，確保了各種材料和各種表面的測量數據采集。多種物鏡可供選擇，包括共聚焦物鏡、干涉物鏡等，通過6位電動鼻輪隨時切換，提供了更多的配置選擇。

軟件方面，S lynx 2配備了專門的分析軟件，針對不同應用場景提供了相應的功能模塊。例如，針對印刷電路板的分析，軟件對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優化，能更便捷地分析這些特征。對于Bump分析，Bump插件最多可以一次分析14500個Bump，滿足了批量分析的需求。

對于激光切槽的分析，軟件中的Grove profile分析插件可用于分析激光切割生成的不同結構。而對于表面紋理分析，Surface texture插件可以通過分析不同的粗糙度參數，幫助用戶建立粘著力與表面粗糙度參數之間的關系。

在數據處理方面，S lynx 2的設計也有其特點。采集計算是在傳感器頭內執行的，這樣就可以充分利用計算機的功率進行數據分析。這種分布式處理方式優化了系統資源的利用，提高了整體效率。

系統組成

• 硬件結構：緊湊機身、電動XY平臺、多技術傳感器

• 測量技術：干涉、共聚焦、AI多焦面疊加

• 軟件模塊：Bump分析、Grove profile、Surface texture等

• 處理方式：傳感器端采集計算，計算機端數據分析

硬件與軟件協同Sensofar S lynx 2系統構成