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Sensofar三維光學輪廓儀在半導體行業的應用在半導體制造中，S neox通過共聚焦-干涉協同測量技術，實現了焊點高度、直徑與傾斜角的高精度同步檢測。
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Sensofar三維光學輪廓儀在半導體行業的應用
在半導體制造中，S neox通過共聚焦-干涉協同測量技術，實現了焊點高度、直徑與傾斜角的高精度同步檢測。例如，在芯片封裝檢測中，設備可識別5μm級金線虛焊缺陷，重復性誤差控制在0.3%以內；在晶圓表面平整度檢測中，可識別納米級起伏，助力工藝優化。設備支持與生產線聯動，實現每分鐘30個電池極片的涂層厚度檢測，提升生產效率。在*封裝領域，S neox可檢測硅通孔（TSV）的側壁粗糙度與底部平整度，確保封裝可靠性。軟件內置半導體專用檢測模板，支持焊點高度、直徑、傾斜角等多參數自動計算，并生成符合行業標準的檢測報告。設備還支持時間序列掃描功能，可追蹤封裝過程中材料性能的動態變化，為工藝優化提供數據支持。
在半導體領域，S neox通過共聚焦-干涉協同測量，可同時獲取焊點高度、直徑和傾斜角參數，重復性誤差控制在0.3%以內。例如芯片封裝檢測中，設備能清晰捕捉5μm級金線虛焊缺陷；晶圓表面平整度檢測可識別納米級起伏，助力工藝優化。設備支持與生產線聯動，實現每分鐘30個電池極片的涂層厚度檢測，提升生產效率。
Sensofar三維光學輪廓儀在半導體行業的應用