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產品中心臺式電鏡&臺階儀&原位分析澤攸臺式掃描電鏡澤攸ZEM18掃描電鏡操作全流程與軟件功能
產品簡介
澤攸ZEM18掃描電鏡操作全流程與軟件功能ZEM18 臺式掃描電子顯微鏡的參數設計圍繞 “多場景兼容" 展開，各項指標均對應具體的檢測需求。
產品分類
澤攸ZEM18掃描電鏡操作全流程與軟件功能
打開設備總電源開關（位于機身背面），此時控制面板指示燈亮起，進入待機狀態；
啟動真空系統：在觸控屏上點擊 “真空控制" 圖標，選擇 “自動抽真空" 模式，設備將先啟動機械泵（約 3 分鐘后機械泵達到工作轉速），隨后啟動分子泵；
等待真空度達標：通過觸控屏實時查看真空壓力值，當樣品室真空度降至 1×10??Pa 以下時（約 15 分鐘），設備提示 “真空就緒"，此時可進行后續操作；
預熱電子槍：點擊 “電子槍控制" 圖標，選擇 “預熱" 模式，鎢燈絲將逐步升溫至工作溫度（約 5 分鐘），預熱完成后電子槍指示燈變為綠色，表明電子束可正常發射。
樣品預處理：導電樣品（如金屬、半導體）可直接用無塵布蘸取無水乙醇擦拭表面，去除油污或碎屑；非導電樣品（如聚合物、生物組織）需通過離子濺射儀噴涂 5-10nm 厚的金屬膜（常用材料為金或鉑），避免檢測時出現電荷積累；
樣品固定：將處理后的樣品放置在樣品臺專用夾具上，根據樣品尺寸選擇合適夾具（如圓形夾具適配 Φ10mm 以內樣品，方形夾具適配 20mm×20mm 以內樣品），用螺絲輕輕固定（力度適中，避免壓損樣品）；
裝載樣品：打開樣品室門（需先在觸控屏上點擊 “釋放真空"，待真空度回升至大氣壓后），將樣品臺緩慢放入樣品室，關閉樣品室門，重新啟動 “自動抽真空"，待真空度再次達標后（約 5 分鐘），進入參數設置環節。
樣品預處理：導電樣品（如金屬、半導體）可直接用無塵布蘸取無水乙醇擦拭表面，去除油污或碎屑；非導電樣品（如聚合物、生物組織）需通過離子濺射儀噴涂 5-10nm 厚的金屬膜（常用材料為金或鉑），避免檢測時出現電荷積累；
樣品固定：將處理后的樣品放置在樣品臺專用夾具上，根據樣品尺寸選擇合適夾具（如圓形夾具適配 Φ10mm 以內樣品，方形夾具適配 20mm×20mm 以內樣品），用螺絲輕輕固定（力度適中，避免壓損樣品）；
裝載樣品：打開樣品室門（需先在觸控屏上點擊 “釋放真空"，待真空度回升至大氣壓后），將樣品臺緩慢放入樣品室，關閉樣品室門，重新啟動 “自動抽真空"，待真空度再次達標后（約 5 分鐘），進入參數設置環節。
加速電壓選擇：根據樣品類型調整，非導電樣品或易損傷樣品（如生物細胞）設為 0.5kV-5kV，導電材料設為 5kV-18kV（例如觀察金屬晶界時可選 15kV）；
探測器選擇：若需觀察表面形貌，選擇 “二次電子探測器（SE）"；若需分析元素分布差異，選擇 “背散射電子探測器（BSE）"，并可切換 “高角（HA）" 或 “低角（LA）" 模式（HA 模式適合區分重元素區域，LA 模式適合輕元素區域）；
放大倍率與掃描速度：先從低倍率（20X-100X）開始，通過樣品臺控制桿（或觸控屏 “樣品臺移動" 功能）定位目標區域，再逐步提升至所需倍率（如觀察納米結構可選 100,000X）；掃描速度根據成像需求調整，快速預覽設為 500-1000 線 / 秒，精細成像設為 50-200 線 / 秒（速度越低，圖像分辨率越高，但成像時間越長）；
聚焦與對比度調整：點擊 “自動聚焦" 按鈕，設備將自動完成初步聚焦，隨后可通過手動旋鈕微調聚焦清晰度；通過 “亮度 / 對比度" 滑塊調整圖像明暗與細節層次，確保目標區域特征清晰可見（例如觀察樣品邊緣時，可適當提高對比度）。
實時成像預覽：軟件界面左側顯示實時成像窗口，支持全屏或分屏（SE/BSE 對比）顯示，可通過 “截圖" 按鈕捕捉當前圖像（格式包括 BMP、TIFF、JPEG）；
自動功能：除自動聚焦外，還支持 “自動亮度 / 對比度"“自動倍率校準" 功能，新手用戶可通過這些功能快速獲得清晰圖像；
掃描模式切換：提供 “點掃描"“線掃描"“面掃描" 三種模式，點掃描適合局部區域精細聚焦，線掃描適合分析線性結構（如導線寬度），面掃描為常規成像模式。
基礎處理：支持圖像裁剪、旋轉、縮放，以及亮度 / 對比度微調、降噪處理（通過 “平滑濾鏡" 減少圖像雜點）；
測量功能：內置長度、面積、粒徑測量工具，點擊 “測量" 圖標后，在圖像上標記目標區域（如兩點間距離、圓形區域直徑），軟件將自動計算數值并顯示誤差范圍（測量精度與放大倍率相關，1000X 倍率下長度測量誤差約 ±0.1μm）；
偽彩處理：可對 BSE 圖像進行偽彩染色（如用紅色顯示高原子序數區域，藍色顯示低原子序數區域），便于直觀區分不同元素區域。
數據分析：支持將多組圖像數據導入 “對比分析" 功能，自動生成灰度值分布曲線、尺寸統計圖表（如粒徑分布直方圖），可導出為 Excel 格式；
報告生成：軟件內置標準化報告模板，包含設備參數、樣品信息、圖像數據、測量結果等模塊，用戶可填寫樣品名稱、檢測日期、操作人員等信息，插入圖像與分析圖表后，直接導出為 PDF 格式（支持自定義報告標題與 logo）。
結束成像后，先將加速電壓降至 0kV，關閉電子槍（點擊 “電子槍控制"→“關閉"）；
釋放真空：在觸控屏上點擊 “釋放真空"，待樣品室真空度回升至大氣壓后，打開樣品室門，取出樣品臺，清潔樣品室內部（用無塵布蘸取無水乙醇擦拭）；
關閉真空系統：點擊 “真空控制"→“關閉分子泵"，待分子泵轉速降至 0 后（約 10 分鐘），關閉機械泵；
關閉設備總電源，拔掉電源線（若長期不使用）。
禁止在真空未達標時啟動電子槍，避免電子束散射導致成像模糊，或損壞電子元件；
樣品裝載時需輕拿輕放，避免樣品臺碰撞樣品室內部傳感器（如真空壓力傳感器）；
軟件操作時，禁止同時運行其他大型程序，避免占用系統資源導致軟件卡頓或數據丟失；
若檢測過程中出現異常（如真空度無法達標、圖像突然中斷），需立即關閉電子槍與真空系統，聯系專業人員排查故障，不可自行拆解設備。