從高校實驗室到汽車生產線，從半導體晶圓到航空航天構件，表面形貌分析的需求正從微觀尺度向宏觀領域延伸。Sensofar S wide大視野3D光學輪廓儀憑借其“大視野+高精度"的雙重特性，成為跨領域表面測量的理想工具。

產品細節：模塊化設計滿足多元需求

S wide的機身采用落地式穩定結構，尺寸為1200mm×800mm×900mm，底部配備重型承重底座，可穩定承載50kg重物。樣品臺為電動平移結構，X/Y軸行程300mm×300mm（科研版）或500mm×500mm（工業版），承重范圍10kg-30kg，支持晶圓、復合材料板材、顯示面板等多樣化樣品。

光學系統采用雙側遠心鏡頭設計，場失真率低于0.1%，確保大視場范圍內測量數據的一致性。針對不同材質樣品，設備配備可調節環形光源，支持0°-45°角度調節，優化金屬、陶瓷、聚合物等材料的成像對比度。此外，機身側面預留拉曼光譜儀、紅外成像模塊接口，可擴展多技術聯用功能。

性能優勢：效率與精度的平衡之道

在共聚焦模式下，S wide的橫向分辨率達0.3μm，縱向分辨率5nm，即使在大視場掃描中，數據一致性偏差仍小于4%。以300mm×300mm晶圓測量為例，傳統設備需分9次掃描并手動拼接，耗時1.5小時；S wide通過“快速拼接算法"僅需1小時即可完成精細掃描（分辨率500nm），兼顧效率與精度。

白光干涉模式則專注于納米級形貌測量，其0.1nm的縱向分辨率可精準捕捉液晶顯示屏的面型誤差（全局平面度誤差<5μm）或金屬構件的焊接接頭高度差。設備支持“分區測量"功能，操作人員可將樣品劃分為重點檢測區域（如汽車門把手安裝區）與常規區域，分別采用高倍率物鏡與大視場物鏡進行差異化測量。

用材與工藝：耐用性貫穿全生命周期

S wide的關鍵部件均選用工業級耐用材料：光學鏡頭采用鈦合金鏡筒，重量輕且剛性強，長期使用后不易形變；樣品臺導軌驅動電機選用伺服電機，配合高精度光柵尺（分辨率0.01μm），移動定位精度達±0.05μm；內部散熱系統采用分區散熱設計，連續工作2小時后機身溫度波動小于5℃，保障光學元件穩定性。

參數對比與型號選擇

科研版側重于多功能性與數據統計，配套軟件支持粗糙度分布、缺陷密度等參數的自動計算；工業版則強化了批量檢測能力，每小時可完成5-8塊光伏玻璃的全面檢測，數據重復性偏差小于4%。

典型應用場景與操作指南

在半導體制造中，S wide用于分析晶圓表面的顆粒污染與薄膜厚度均勻性；在顯示面板行業，其大視場特性可快速檢測液晶屏的涂層質量與像素排列精度。操作流程如下：

1. 樣品預處理：清潔樣品表面，去除油污與灰塵；

2. 模式選擇：粗糙樣品選共聚焦模式，光滑樣品選白光干涉模式；

3. 區域定位：通過低倍物鏡框選測量區域，軟件自動規劃掃描路徑；

4. 數據導出：生成包含3D形貌圖、截面曲線與粗糙度參數的檢測報告。