Sensofar S neox：多技術融合重塑測量邊界

在精密制造與科研探索中，表面形貌的測量需求正從單一維度向多尺度、多材質、復雜結構演進。Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀通過集成共聚焦、白光干涉、相位差干涉及AI多焦面疊加四大技術，為半導體、生物醫學、精密加工等領域提供了一種適應性更強的測量解決方案。

技術融合：四模式智能切換

S neox的傳感器頭采用模塊化設計，內置高速高分辨率黑白CCD攝像頭（2442×2048像素，60fps）與彩色攝像頭，支持實時彩色成像與高對比度深度編碼。其核心優勢在于“一鍵四用"能力：用戶可通過SensoSCAN軟件根據樣品特性自動切換測量模式。例如，在半導體晶圓檢測中，共聚焦模式可測量微米級凸點高度，白光干涉模式可分析納米級薄膜厚度，而多焦面疊加模式則能快速捕捉晶圓邊緣的粗糙度變化，單次掃描即可覆蓋從0.1nm到34mm的垂直測量范圍。

性能突破：速度與穩定性兼得

數據采集速度達180幀/秒，典型三維圖像獲取時間僅需3秒，較傳統設備效率提升5倍。這一突破得益于其無運動部件設計——采用Microdisplay共聚焦掃描技術替代傳統z軸電機，消除機械振動干擾，同時配備四色LED光源（紅、綠、藍、白），壽命長達50,000小時，避免激光散斑對高反射率樣品的干擾。在材料科學實驗中，S neox可穩定測量斜率達86°的粗糙表面，如模具鋼的噴砂紋理，而共聚焦模式的橫向分辨率達0.10μm，能清晰分辨MEMS器件的臨界尺寸。

參數與型號選擇

S neox提供基礎款與五軸全功能款兩種型號。基礎款配備6位電動鼻輪，支持5×、20×、100×共聚焦物鏡與10×、20×干涉物鏡切換；五軸款則增加±180°旋轉臺，適用于航空發動機葉片等大型曲面的多視角拼接測量。其XY平臺行程范圍為125mm×75mm，最大拼接張數達10×12（500Mpx高分辨率模式），兼容SECS/GEM半導體工廠自動化協議。

應用場景與操作指南

在生物醫學領域，S neox曾用于分析人工角膜在濕潤狀態下的表面形貌。研究人員通過共聚焦動態掃描發現，干燥測量會導致3.2μm的形變誤差，從而推動工藝革新。操作時，用戶只需將樣品置于XY平臺，使用傾斜平臺調平，在軟件中設置照明亮度與掃描范圍，系統即可自動完成對焦與數據采集。SensoVIEW軟件支持2D/3D視圖切換，可實時顯示剖面線高度信息，并生成符合ISO 25178標準的粗糙度報告。