OLS5100激光共聚焦顯微鏡工業檢測得力助手

在半導體制造、電子元器件檢測等工業領域，對產品表面微觀結構的精確分析是保障產品質量的關鍵環節。奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡OLS5100，憑借其高分辨率成像與多維度數據采集能力，成為工業檢測人員的得力助手。

產品細節與性能

OLS5100采用反射型共聚焦激光掃描技術，核心光源為405nm激光二極管，相較于傳統可見光光源，能實現更高的橫向分辨率，清晰呈現半導體芯片表面的微電路紋路、金屬布線邊緣等細微結構。設備配備兩套成像系統：彩色成像系統與激光共聚焦成像系統。彩色成像系統采用白光LED光源搭配高靈敏度CMOS傳感器，能還原芯片表面的真實色彩，便于區分不同材質的布線；激光共聚焦成像系統則通過405nm激光與光電倍增管配合，僅接收樣品焦點處的反射光，有效過濾雜散光，生成高對比度的3D輪廓圖像。

OLS5100支持多種掃描模式，快速掃描（幀率10幀/秒）適合初步觀察，精細掃描（分辨率4096×4096像素）適合高分辨率三維重構。其3D分析功能豐富，可計算表面粗糙度（Ra、Rz）、體積、臺階高度、孔隙率等參數，數據可直接導出至Origin、Matlab等軟件進行進一步分析。

用材與參數表

設備外殼采用冷軋鋼板，表面經過防靜電噴涂處理，能抵抗實驗室常見化學試劑的腐蝕，同時減少靜電對電子元件的影響。樣品臺臺面采用耐磨陶瓷材質，表面平整度誤差小于2μm，抗腐蝕且耐高溫。核心光學部件選用高透光率石英玻璃，配合多層鍍膜技術，減少激光能量損失與雜散光干擾。

型號與用途

OLS5100提供OLS5100-LAF、OLS5100-EAF等型號，適用于不同工業檢測場景。在半導體芯片研發與制造領域，可觀察7nm制程芯片的晶體管陣列，清晰分辨相鄰晶體管的間距與形態，為芯片設計優化提供直觀依據；檢測芯片鍵合引線的高度時，自動計算出引線最高點與芯片表面的高度差，滿足半導體行業對精度的要求。在電子元器件檢測中，可分析手機玻璃蓋板表面劃痕，單次掃描僅需2秒，較傳統白光干涉儀效率提升5倍。

使用說明

在工業檢測中，首先將樣品固定在專用載物臺上，載物臺支持真空吸附功能，可牢牢固定尺寸在100mm×100mm以內的樣品。通過設備控制面板或配套軟件選擇成像模式與倍率，調整載物臺位置，將待檢測區域移至視野中心。若進行3D測量，在軟件中選擇“3D掃描"功能，設置掃描范圍與步長，點擊“開始掃描"后，設備自動完成掃描與數據處理，生成3D模型與測量報告。報告中包含3D圖像、測量參數數值、誤差范圍等信息，可直接導出為CAD格式，方便與產品設計圖紙進行對比分析。

OLS5100以其穩定性能與高效檢測能力，為工業檢測領域提供了可靠的解決方案，助力企業提升產品質量與生產效率。

OLS5100激光共聚焦顯微鏡工業檢測得力助手