在材料科學(xué)、新能源開(kāi)發(fā)及工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域，微觀結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)分析是推動(dòng)技術(shù)突破的關(guān)鍵。澤攸科技ZEM18臺(tái)式掃描電子顯微鏡（SEM）憑借其緊湊設(shè)計(jì)、多功能集成與高效性能，成為實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線(xiàn)上的“微觀觀測(cè)站"。

一、核心性能：從形貌到成分的全面解析

ZEM18的加速電壓范圍為3kV至18kV，支持1kV步進(jìn)調(diào)節(jié)，可靈活適配不同樣品的觀測(cè)需求。低電壓（3-5kV）模式下，可減少非導(dǎo)電樣品（如塑料、陶瓷）的電荷積累，避免圖像失真；高電壓（15-18kV）則能穿透樣品表面氧化層，清晰呈現(xiàn)金屬內(nèi)部缺陷。其分辨率在30kV加速電壓下可達(dá)2.0nm，1kV低電壓下為6.0nm，足以分辨半導(dǎo)體芯片金線(xiàn)鍵合處的微小劃痕或地質(zhì)礦物顆粒的晶體邊界。

設(shè)備標(biāo)配二次電子探測(cè)器（SE）與四分割背散射電子探測(cè)器（BSE），可同時(shí)采集樣品表面形貌與成分對(duì)比信息。例如，在金屬材料檢測(cè)中，SE圖像可清晰顯示裂紋擴(kuò)展路徑，而B(niǎo)SE圖像則能通過(guò)原子序數(shù)差異區(qū)分不同相結(jié)構(gòu)。選配的能量色散X射線(xiàn)譜儀（EDS）可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)元素分布分析，為材料質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)支持。

二、創(chuàng)新設(shè)計(jì)：兼顧效率與拓展性

1. 真空系統(tǒng)：采用真空分隔技術(shù)，電子槍與樣品倉(cāng)獨(dú)立抽真空，換樣時(shí)間縮短至90秒內(nèi)，大幅提升實(shí)驗(yàn)效率。高真空模式適合大多數(shù)樣品，低真空模式（1-100Pa自動(dòng)調(diào)節(jié)）則支持含水分或非導(dǎo)電樣品的直接觀測(cè)，無(wú)需噴金預(yù)處理。

2. 樣品艙與樣品臺(tái)：樣品艙采用304不銹鋼材質(zhì)，厚度達(dá)2mm，可容納直徑70mm、高度50mm的樣品，適配晶圓、地質(zhì)巖芯等大型塊狀樣品。電動(dòng)樣品臺(tái)支持XY軸±30mm、Z軸60mm行程，移動(dòng)精度達(dá)±0.005mm，確保樣品定位準(zhǔn)確。

3. 操作界面：7英寸電容觸控屏支持多點(diǎn)觸控，可通過(guò)手勢(shì)縮放圖像、調(diào)整參數(shù)，屏幕亮度自動(dòng)調(diào)節(jié)功能適應(yīng)不同光照環(huán)境。設(shè)備接口豐富，除USB3.0與HDMI外，新增以太網(wǎng)接口，支持多臺(tái)設(shè)備集中管理與數(shù)據(jù)共享。

三、用材與參數(shù)：細(xì)節(jié)彰顯品質(zhì)

• 電子光學(xué)系統(tǒng)：采用預(yù)對(duì)中鎢燈絲與一體式聚光鏡，無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié)物鏡光闌，降低操作門(mén)檻。電子透鏡使用高純度電工純鐵，經(jīng)多道精密磨削與真空退火處理，導(dǎo)磁性能優(yōu)異，減少電子束發(fā)散。

• 樣品臺(tái)導(dǎo)軌：采用軸承鋼材質(zhì)，表面鍍鉻處理，硬度達(dá)HRC60以上，耐磨性強(qiáng)，長(zhǎng)期使用后仍能保持高精度。

• 關(guān)鍵參數(shù)：

• 參數(shù)類(lèi)別	具體參數(shù)
  加速電壓	3kV-18kV（1kV步進(jìn)）
  分辨率	2.0nm（30kV, SE）；6.0nm（1kV, SE）
  放大倍率	10x-200,000x
  樣品臺(tái)行程	XY軸±30mm，Z軸60mm（電動(dòng)）
  真空模式	高真空（<90秒）；低真空（1-100Pa）
  探測(cè)器類(lèi)型	SE、BSE（可選EDS）

  
  

四、應(yīng)用場(chǎng)景：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線(xiàn)的全覆蓋

ZEM18適用于金屬材料裂紋分析、半導(dǎo)體器件失效檢測(cè)、鋰電池電極微觀結(jié)構(gòu)表征等領(lǐng)域。例如，在鋰電行業(yè)中，其低真空模式可直接觀察未噴金的電極材料，結(jié)合EDS能譜分析，可快速定位鋰枝晶生長(zhǎng)位置與成分變化；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，電動(dòng)樣品臺(tái)支持晶圓邊緣缺陷的多角度觀測(cè)，助力工藝優(yōu)化。

五、操作指南：三步開(kāi)啟微觀探索

1. 樣品準(zhǔn)備：非導(dǎo)電樣品需噴金（厚度5-10nm），導(dǎo)電膠固定樣品后放入樣品艙。

2. 參數(shù)設(shè)置：通過(guò)觸控屏選擇高/低真空模式，調(diào)節(jié)加速電壓（如15kV）與光斑直徑（粗/中/細(xì)），啟用自適應(yīng)亮度對(duì)比度。

3. 圖像采集：低倍下定位目標(biāo)區(qū)域，切換至高倍模式后微調(diào)聚焦與消像散，選擇合適幀數(shù)（如5幀平均）保存圖像。

ZEM18以“小體積、大功能"重新定義臺(tái)式掃描電鏡，為科研與工業(yè)用戶(hù)提供高效、靈活的微觀分析解決方案。