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產品簡介
徠卡光學顯微鏡DM8000M大型半導體檢測利器面對復雜材料分析需求，傳統顯微鏡的操作繁瑣性與結果重復性成為制約效率的關鍵因素。徠卡全自動智能型正置金相顯微鏡DM6M，以智能化設計重新定義材料檢測流程。
在半導體制造領域，晶圓缺陷檢測的效率與準確性直接影響產線良率。徠卡大型自動型半導體檢查顯微鏡DM8000M，以大視野設計與高速成像能力，為8英寸/12英寸晶圓檢測提供解決方案。
DM8000M采用宏觀檢查模式與傾斜紫外光路（OUV）技術，可在單次掃描中覆蓋300mm直徑晶圓，較傳統顯微鏡產能提升3倍。其配備的1.25倍全景物鏡結合復消色差光路，有效消除色差干擾，確保邊緣區域成像清晰度。
該顯微鏡的電動載物臺支持X-Y方向高速移動（精度<30μm），配合智能路徑規劃算法，可自動避開晶圓邊緣劃痕區域。其低熱輻射LED照明系統與一體化機身設計，減少環境溫度波動對檢測結果的影響，符合半導體制造的潔凈室標準。
| 參數類別 | 詳細規格 |
|---|---|
| 觀察范圍 | 支持12英寸（300mm）晶圓檢測 |
| 物鏡 | 1.25倍全景物鏡，NA=0.04 |
| 載物臺 | 電動掃描平臺，最大承重5kg |
| 照明系統 | LED傾斜紫外光源，波長365nm |
| 成像速度 | 全片掃描時間<5分鐘（12英寸晶圓） |
| 軟件功能 | 自動缺陷分類、顆粒計數、坐標定位 |
DM8000M主要用于晶圓表面顆粒污染檢測、光刻膠殘留分析等場景。以硅片刻蝕工藝檢測為例，用戶將晶圓放置于載物臺后，通過軟件設置檢測區域與缺陷閾值，系統將自動完成掃描并標記超標顆粒位置。其生成的檢測報告包含缺陷尺寸、分布密度等關鍵參數，為工藝優化提供數據支持。該設備還可選配熒光觀察模塊，用于檢測有機污染物殘留。