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ZYGO白光干涉儀解鎖微納形貌的工業級光學ZYGO白光干涉光學輪廓儀以相干掃描干涉（CSI）技術為核心，通過非接觸式測量實現亞納米級表面形貌分析。抗振技術可在未配備氣浮隔振臺的環境中，將振動對測量的影響降低95%以上，
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ZYGO白光干涉光學輪廓儀以相干掃描干涉技術為核心，通過非接觸式測量實現亞納米級表面形貌分析。其SureScan抗振技術可在未配備氣浮隔振臺的環境中，將振動對測量的影響降低95%以上，確保垂直分辨率穩定在0.1nm至0.15nm區間。設備支持從2.5×到100×的多倍率物鏡切換，搭配1024×1024像素CMOS傳感器，可在5-15秒內完成單次掃描，橫向采樣密度達0.17μm/點，滿足從微米級宏觀結構到納米級微觀缺陷的全尺度檢測需求。ZYGO白光干涉儀解鎖微納形貌的工業級光學
光學系統：采用長壽命白光LED光源（壽命＞50,000小時）與高數值孔徑干涉物鏡，配合抗反射鍍膜技術，確保光路穩定性與低散射噪聲。
機械結構：主體框架選用航空級鋁合金，經精密CNC加工與應力釋放處理，搭配分立龍門架構設計，支持通過標準墊塊附件抬升測試頭以檢測超高樣品（最大高度可達300mm）。
軟件平臺：基于Windows系統的Mx™軟件提供交互式3D繪圖、量化形貌分析、SPC統計質量控制及自動化腳本編程功能，支持ISO 25178標準下的200余種表面參數輸出。
| 型號 | ZeGage™ Pro | NewView™ 9000 | NexView™ NX2 |
|---|---|---|---|
| 表面形貌重復性 | ≤0.35nm（1σ） | ≤0.08nm（1σ） | ≤0.06nm（1σ） |
| 縱向掃描范圍 | 0-150μm | 0-150μm（壓電陶瓷閉環控制） | 0-150μm（壓電陶瓷閉環控制） |
| 樣品臺配置 | 手動XY平移（50×100mm） | 可選5軸自動調整（Z/XY/Tip-Tilt） | 標配5軸自動調整（Z/XY/Tip-Tilt） |
| 典型應用場景 | 精密機械表面粗糙度檢測 | 半導體晶圓減薄工藝分析 | 光學鍍膜超光滑表面量測 |
半導體制造：檢測8英寸晶圓減薄后的表面粗糙度與鐳射槽深寬比。
操作步驟：將晶圓固定于真空吸附盤→選擇20×物鏡→啟動SureScan™模式→通過Mx™軟件自動拼接測量直徑φ200mm區域。
光學鍍膜分析：測量AR鍍膜厚度均勻性與界面粗糙度。
操作步驟：切換至透明膜測量模式→調整光源波長至550nm→通過反射率曲線擬合計算膜厚。
MEMS器件檢測：評估微結構側壁垂直度）與表面缺陷尺寸。
操作步驟：使用45°傾斜照明模塊→設置閾值分割參數→自動識別劃痕/顆粒缺陷。
ZYGO白光干涉儀通過模塊化設計實現“一機多用"。例如，在太陽能電池檢測中，NewView™ 9000可同步完成絨面金字塔結構尺寸分析與柵線電度測量，單臺設備替代傳統三臺儀器，降低實驗室空間占用與維護成本超40%。其SureScan™技術更使設備可直接部署于生產車間，無需改造環境，投資回報周期縮短至12個月內。
ZYGO白光干涉儀解鎖微納形貌的工業級光學