在光學(xué)元件檢測(cè)、半導(dǎo)體制造、航空航天等高精度領(lǐng)域，表面形貌的精準(zhǔn)測(cè)量與波前誤差分析是保障產(chǎn)品性能的核心環(huán)節(jié)。ZYGO作為全球光學(xué)計(jì)量領(lǐng)域的，其共聚焦激光干涉儀系列憑借創(chuàng)新的光學(xué)設(shè)計(jì)與智能化功能，為工業(yè)與科研用戶提供了兼顧效率與可靠性的解決方案，助力突破技術(shù)瓶頸。

技術(shù)融合：共聚焦與干涉原理的協(xié)同創(chuàng)新

ZYGO共聚焦激光干涉儀突破傳統(tǒng)干涉儀單一測(cè)量模式的局限，通過(guò)共聚焦成像與干涉測(cè)量技術(shù)的深度融合，實(shí)現(xiàn)了對(duì)復(fù)雜表面的多維表征：

• 共聚焦成像模塊：利用點(diǎn)光源照明與針孔濾波原理，可對(duì)微納結(jié)構(gòu)、透明薄膜等樣品進(jìn)行非接觸式層析成像，支持從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)形貌的跨尺度檢測(cè)。例如，在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)中，該技術(shù)可清晰分辨多層鍍膜的界面形貌，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

• 干涉測(cè)量模塊：基于雙頻激光穩(wěn)頻技術(shù)，通過(guò)分析參考光與測(cè)量光的干涉條紋，可精準(zhǔn)量化表面平面度、波前畸變等參數(shù)。其相位測(cè)量精度達(dá)λ/10000（RMS重復(fù)性<0.06nm），滿足高精度光學(xué)元件的制造標(biāo)準(zhǔn)。

• 動(dòng)態(tài)耦合分析：部分型號(hào)（如Verifire HDX）集成DynaPhase®動(dòng)態(tài)采集技術(shù)，可實(shí)時(shí)補(bǔ)償環(huán)境振動(dòng)干擾，確保在非理想工況下仍能獲取穩(wěn)定數(shù)據(jù)，適用于生產(chǎn)線在線檢測(cè)場(chǎng)景。

核心優(yōu)勢(shì)：效率、精度與易用性的平衡

1. 智能化操作體驗(yàn)
   新一代Qualifire™系列引入平面腔自動(dòng)對(duì)焦與智能附件識(shí)別功能，用戶僅需放置樣品，系統(tǒng)即可自動(dòng)完成對(duì)焦、參數(shù)配置與誤差補(bǔ)償。例如，安裝球面參考鏡時(shí)，儀器可自動(dòng)加載出廠校準(zhǔn)數(shù)據(jù)并擬合系統(tǒng)誤差，將設(shè)置時(shí)間縮短。其飛點(diǎn)環(huán)紋抑制技術(shù)通過(guò)動(dòng)態(tài)照明模式消除干涉腔內(nèi)相干噪聲，顯著提升信噪比，尤其適用于高反射率樣品的檢測(cè)。

2. 多場(chǎng)景適應(yīng)性設(shè)計(jì)

• 輕量化與模塊化：Qualifire™系列最輕型號(hào)僅21kg，配備密封光學(xué)系統(tǒng)與便攜式手柄，支持實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的靈活部署。其光學(xué)支腳采用防塵設(shè)計(jì)，避免灰塵積累導(dǎo)致的偽影，降低維護(hù)成本。

• 多表面測(cè)量能力：Verifire MST型號(hào)通過(guò)波長(zhǎng)調(diào)制與傅里葉變換算法，可同時(shí)解析平行平板的前后表面形貌及光學(xué)厚度變化，一次采集即可獲取多項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)，大幅提升檢測(cè)效率。

• 大口徑與高分辨率兼容：Verifire HDX搭載3.4kx3.4k傳感器，結(jié)合優(yōu)化光學(xué)設(shè)計(jì)，在全分辨率下實(shí)現(xiàn)96Hz幀率，兼顧中頻特征分析與高速采樣需求，適用于大口徑非球面鏡片的檢測(cè)。

3. 數(shù)據(jù)深度分析能力
   配套Mx™分析軟件提供Zernike多項(xiàng)式擬合、功率譜密度（PSD）分析等工具，支持從微觀缺陷到宏觀形變的量化評(píng)估。例如，在激光核聚變裝置的光學(xué)元件檢測(cè)中，該軟件可精準(zhǔn)定位亞表面損傷位置，為拋光工藝提供改進(jìn)方向。

典型應(yīng)用：從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條覆蓋

• 光學(xué)制造：某鏡片廠商利用Verifire™系列檢測(cè)自由曲面鏡片，通過(guò)PSD分析優(yōu)化加工參數(shù)，使面形精度提升至λ/40 PV，產(chǎn)品良率顯著提高。

• 半導(dǎo)體設(shè)備：在極紫外光刻（EUV）掩模版檢測(cè)中，Qualifire™的納米級(jí)粗糙度測(cè)量功能幫助用戶識(shí)別襯底表面污染，降低光刻缺陷率。

• 航空航天：某衛(wèi)星制造商采用Verifire MST測(cè)量星載望遠(yuǎn)鏡的平行平板，通過(guò)同步獲取前后表面形貌與厚度變化數(shù)據(jù)，縮短了光學(xué)系統(tǒng)的裝調(diào)周期。

• 科研探索：在量子計(jì)算領(lǐng)域，研究人員利用該系列儀器表征超導(dǎo)量子比特的微波腔表面質(zhì)量，為提升量子態(tài)相干時(shí)間提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

用戶價(jià)值：以技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期收益

ZYGO共聚焦激光干涉儀通過(guò)持續(xù)的技術(shù)升級(jí)與本土化服務(wù)支持，為用戶創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值：

• 兼容性設(shè)計(jì)：支持與主流品牌TEM、SEM等設(shè)備聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建多模態(tài)表征平臺(tái)。

• 快速響應(yīng)服務(wù)：在中國(guó)設(shè)有多個(gè)技術(shù)中心，提供設(shè)備校準(zhǔn)、操作培訓(xùn)與定制化解決方案，確保用戶需求及時(shí)落地。

• 投資回報(bào)優(yōu)化：某消費(fèi)電子廠商通過(guò)引入Qualifire™替代傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備，將單件檢測(cè)成本降低，同時(shí)提升了產(chǎn)品光學(xué)性能的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)語(yǔ)：以光學(xué)精度，定義未來(lái)制造標(biāo)準(zhǔn)

ZYGO共聚焦激光干涉儀系列通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景深耕，重新定義了精密測(cè)量的邊界。無(wú)論是追求精度的科研機(jī)構(gòu)，還是需要高效質(zhì)檢的工業(yè)客戶，該系列均能提供適配的解決方案。選擇ZYGO，即是選擇一種更智能、更靈活、更貼近實(shí)際需求的測(cè)量方式，助力您在精密制造與科研創(chuàng)新的道路上穩(wěn)步前行。

探索更多可能，立即聯(lián)系ZYGO授權(quán)代理商，獲取定制化解決方案與產(chǎn)品試用機(jī)會(huì)。

技術(shù)融合：共聚焦與干涉原理的協(xié)同創(chuàng)新

ZYGO共聚焦激光干涉儀突破傳統(tǒng)干涉儀單一測(cè)量模式的局限，通過(guò)共聚焦成像與干涉測(cè)量技術(shù)的深度融合，實(shí)現(xiàn)了對(duì)復(fù)雜表面的多維表征：

• 共聚焦成像模塊：利用點(diǎn)光源照明與針孔濾波原理，可對(duì)微納結(jié)構(gòu)、透明薄膜等樣品進(jìn)行非接觸式層析成像，支持從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)形貌的跨尺度檢測(cè)。例如，在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)中，該技術(shù)可清晰分辨多層鍍膜的界面形貌，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

• 干涉測(cè)量模塊：基于雙頻激光穩(wěn)頻技術(shù)，通過(guò)分析參考光與測(cè)量光的干涉條紋，可精準(zhǔn)量化表面平面度、波前畸變等參數(shù)。其相位測(cè)量精度達(dá)λ/10000（RMS重復(fù)性<0.06nm），滿足高精度光學(xué)元件的制造標(biāo)準(zhǔn)。

• 動(dòng)態(tài)耦合分析：部分型號(hào)（如Verifire HDX）集成DynaPhase®動(dòng)態(tài)采集技術(shù)，可實(shí)時(shí)補(bǔ)償環(huán)境振動(dòng)干擾，確保在非理想工況下仍能獲取穩(wěn)定數(shù)據(jù)，適用于生產(chǎn)線在線檢測(cè)場(chǎng)景。

核心優(yōu)勢(shì)：效率、精度與易用性的平衡

1. 智能化操作體驗(yàn)
   新一代Qualifire™系列引入平面腔自動(dòng)對(duì)焦與智能附件識(shí)別功能，用戶僅需放置樣品，系統(tǒng)即可自動(dòng)完成對(duì)焦、參數(shù)配置與誤差補(bǔ)償。例如，安裝球面參考鏡時(shí)，儀器可自動(dòng)加載出廠校準(zhǔn)數(shù)據(jù)并擬合系統(tǒng)誤差，將設(shè)置時(shí)間縮短。其飛點(diǎn)環(huán)紋抑制技術(shù)通過(guò)動(dòng)態(tài)照明模式消除干涉腔內(nèi)相干噪聲，顯著提升信噪比，尤其適用于高反射率樣品的檢測(cè)。

2. 多場(chǎng)景適應(yīng)性設(shè)計(jì)

• 輕量化與模塊化：Qualifire™系列最輕型號(hào)僅21kg，配備密封光學(xué)系統(tǒng)與便攜式手柄，支持實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的靈活部署。其光學(xué)支腳采用防塵設(shè)計(jì)，避免灰塵積累導(dǎo)致的偽影，降低維護(hù)成本。

• 多表面測(cè)量能力：Verifire MST型號(hào)通過(guò)波長(zhǎng)調(diào)制與傅里葉變換算法，可同時(shí)解析平行平板的前后表面形貌及光學(xué)厚度變化，一次采集即可獲取多項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)，大幅提升檢測(cè)效率。

• 大口徑與高分辨率兼容：Verifire HDX搭載3.4kx3.4k傳感器，結(jié)合優(yōu)化光學(xué)設(shè)計(jì)，在全分辨率下實(shí)現(xiàn)96Hz幀率，兼顧中頻特征分析與高速采樣需求，適用于大口徑非球面鏡片的檢測(cè)。

3. 數(shù)據(jù)深度分析能力
   配套Mx™分析軟件提供Zernike多項(xiàng)式擬合、功率譜密度（PSD）分析等工具，支持從微觀缺陷到宏觀形變的量化評(píng)估。例如，在激光核聚變裝置的光學(xué)元件檢測(cè)中，該軟件可精準(zhǔn)定位亞表面損傷位置，為拋光工藝提供改進(jìn)方向。

典型應(yīng)用：從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條覆蓋

• 光學(xué)制造：某鏡片廠商利用Verifire™系列檢測(cè)自由曲面鏡片，通過(guò)PSD分析優(yōu)化加工參數(shù)，使面形精度提升至λ/40 PV，產(chǎn)品良率顯著提高。

• 半導(dǎo)體設(shè)備：在極紫外光刻（EUV）掩模版檢測(cè)中，Qualifire™的納米級(jí)粗糙度測(cè)量功能幫助用戶識(shí)別襯底表面污染，降低光刻缺陷率。

• 航空航天：某衛(wèi)星制造商采用Verifire MST測(cè)量星載望遠(yuǎn)鏡的平行平板，通過(guò)同步獲取前后表面形貌與厚度變化數(shù)據(jù)，縮短了光學(xué)系統(tǒng)的裝調(diào)周期。

• 科研探索：在量子計(jì)算領(lǐng)域，研究人員利用該系列儀器表征超導(dǎo)量子比特的微波腔表面質(zhì)量，為提升量子態(tài)相干時(shí)間提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

用戶價(jià)值：以技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期收益

ZYGO共聚焦激光干涉儀通過(guò)持續(xù)的技術(shù)升級(jí)與本土化服務(wù)支持，為用戶創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值：

• 兼容性設(shè)計(jì)：支持與主流品牌TEM、SEM等設(shè)備聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建多模態(tài)表征平臺(tái)。

• 快速響應(yīng)服務(wù)：在中國(guó)設(shè)有多個(gè)技術(shù)中心，提供設(shè)備校準(zhǔn)、操作培訓(xùn)與定制化解決方案，確保用戶需求及時(shí)落地。

• 投資回報(bào)優(yōu)化：某消費(fèi)電子廠商通過(guò)引入Qualifire™替代傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備，將單件檢測(cè)成本降低，同時(shí)提升了產(chǎn)品光學(xué)性能的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)語(yǔ)：以光學(xué)精度，定義未來(lái)制造標(biāo)準(zhǔn)

ZYGO共聚焦激光干涉儀系列通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景深耕，重新定義了精密測(cè)量的邊界。無(wú)論是追求精度的科研機(jī)構(gòu)，還是需要高效質(zhì)檢的工業(yè)客戶，該系列均能提供適配的解決方案。選擇ZYGO，即是選擇一種更智能、更靈活、更貼近實(shí)際需求的測(cè)量方式，助力您在精密制造與科研創(chuàng)新的道路上穩(wěn)步前行。

探索更多可能，立即聯(lián)系ZYGO授權(quán)代理商，獲取定制化解決方案與產(chǎn)品試用機(jī)會(huì)。

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