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當前位置:首頁技術文章Sensofar S neox 3D光學輪廓儀:刻蝕剖面測量的革新利器
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在半導體制造工藝中,刻蝕作為關鍵工藝環節,其精度直接決定著芯片性能的優劣。傳統測量方法在面對復雜的刻蝕剖面時往往力不從心,而Sensofar S neox 3D光學輪廓儀的出現,為這一難題帶來了突破性解決方案。
刻蝕工藝的測量挑戰
刻蝕工藝通過濕法刻蝕或干法刻蝕方式,選擇性去除晶片材料以塑造電路特征。在這個過程中,刻蝕深度均勻性和側壁角度精度成為影響器件性能的關鍵參數。特別是隨著器件尺寸的不斷縮小,對測量精度的要求也越來越高。
突破性技術優勢
Sensofar S neox 3D光學輪廓儀采用50倍干涉鏡頭測量技術,能夠精準捕捉刻蝕剖面的三維輪廓信息。這種非接觸式、高分辨率的測量方式,為制造商提供了有效的工藝監控手段。
通過先jin的SensoPRO軟件,系統可以實現納米級高度自動分析,大大提升了測量效率和準確性。這種技術突破使得刻蝕特征能夠嚴格符合尺寸公差要求,為工藝優化提供了可靠的數據支持。
四合一測量技術
S neox光學輪廓儀集成了共聚焦、干涉、Ai多焦面疊加和膜厚測量四種技術,形成了完整的測量解決方案。這種多技術融合的設計理念,使其能夠應對各種復雜的測量場景。
共聚焦技術提供最gao的橫向分辨率,達到0.14μm水平分辨率,滿足關鍵尺寸測量的苛刻要求。干涉技術則可以實現亞埃分辨率的高度測量,特別適用于光滑和連續表面的表征。
智能化操作體驗
Sensofar在用戶體驗方面進行了深度優化。SensoSCAN軟件提供清晰直觀的操作界面,用戶只需點擊一次即可完成自動測量。系統能夠智能識別zui jia照明條件和測量范圍,在幾秒鐘內獲得高質量結果。
自動測量模塊的支持使得用戶能夠輕松實現自定義編程,完成質量管理和檢測目標。通過影像自動識別對位點功能,實現了無人干預的全自動化測量,顯著提升了檢測效率。
廣泛應用場景
該技術在多個領域展現出強大優勢:
微電子制造中,能夠快速無損地測量納米壓力傳感器的初始偏轉;
精密加工領域,可精確測量復雜刀具的切削刃參數;
醫療設備行業,為牙科植入體的表面形貌分析提供支持。
標準化與可追溯性
Sensofar始終堅持最gao質量標準,所有設備wan全遵循ISO25178標準。系統使用可追溯標準塊進行校正,確保測量數據的準確性和可靠性。這種嚴謹的質量控制體系,為科研和工業生產提供了可信賴的測量保障。
隨著半導體技術的不斷發展,對測量精度的要求將持續提升。Sensofar S neox 3D光學輪廓儀通過技術創新,為刻蝕剖面測量設立了新的行業標準,助力制造業向更精密、更智能的方向邁進。
這款儀器不僅代表了當前光學測量技術的最gao水平,更為未來的微納制造發展奠定了堅實基礎。其出色的性能和可靠的表現,使其成為科研機構和企業質量控制的理想選擇。
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